MediaTek представила Dimensity 720: чип с 5G для среднего класса
Сегодня, 23 июля, тайваньский чипмейкер MediaTek объявил о выходе нового представителя серии чипсетов Dimensity. Это Dimensity 720, чип со встроенным 5G-модемом для смартфонов среднего класса.
Dimensity 720 выполнен по 7-нанометровому технологическому процессу TSMC. Он включает в себя два высокопроизводительных ядра Cortex-A76, работающих на тактовой частоте 2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с такой же частотой и графический ускоритель Mali-G57. Также в состав платформы вошёл модем, обеспечивающий поддержку сетей 4G и 5G с частотой менее 6 ГГц. Как отмечают в MediaTek, новый чип был разработан специально для глобальных сетей 5G, а значит, будет поддерживать всех основных операторов.
Новый процессор MediaTek поддерживает до 12 ГБ оперативной памяти класса LPDDR4x, встроенные накопители формата UFS 2.2 и дисплеи с максимальным разрешением 2520×1080 пикселей (Full HD+), частотой обновления 90 Гц и HDR10+. Он совместим с камерами с разрешением до 64 Мп и двойными камерами с разрешением 20 и 16 Мп. Присутствует поддержка Bluetooth 5.1 и Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac).
MediaTek отмечает, что Dimensity 720 будет использоваться для смартфонов среднего класса, выпускаемых в таких регионах, как Северная Америка, Европа и Азия. Правда, производитель не назвал конкретных сроков появления на рынке первых устройств на базе нового чипа. Но они наверняка не заставят себя долго ждать и, скорее всего, первыми Dimensity 720 в свои гаджеты установят китайские бренды.
